3月20日晚，聚辰股份(688123)发布2025年年报。2025年公司实现营业收入12.21亿元，较上年增长18.77%，净利润为3.64亿元，同比增长25.25%，经营性现金流净额3.99亿元，同比增长32.11%，研发投入2.08亿元，同比增长18.34%，均创下历史新高。
AI提升存储配置需求配套芯片再添高壁垒新品
在AI浪潮的驱动下，当前主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右。AI PC应用的加速渗透以及LPCAMM2内存模组不断替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄本的内存配置，都将大幅提升SPD的市场需求。
聚辰股份拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。2025年，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升以及下游市场需求的不断释放，聚辰DDR5 SPD收入同比实现快速增长，是公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。
基于SPD芯片在稳定品质和供应能力方面的口碑与认可，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片，并成为首家进入该公司产品设计验证阶段的供应商，建立了先发优势并构筑了技术与客户壁垒。
国内唯一全系列汽车EEPROM厂商持续拓展海外市场
随着汽车智能化、电动化、网联化转型持续推进，新能源汽车单车配备的EEPROM达到30—40颗，种类和数量均明显高于传统油车10—15颗的配置，且呈现由“少量关键节点”向“多域多节点”扩展升级。
聚辰股份已成为唯一可以提供全系列汽车级EEPROM芯片的中国供应商，产品符合AEC-Q100 A1-A2标准，NOR Flash容量覆盖512Kb—16Mb，广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌，并持续进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，收入较去年实现高速增长，并加速向核心部件领域渗透。鉴于车规级认证通常需要较长的严格认证周期，这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势。这一市场地位不仅印证了聚辰的技术实力，更为聚辰进一步提升市场占有率、巩固领先地位提供了有力支撑。
在工业应用市场，聚辰也具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，并协同推广高性能工业级NOR Flash芯片，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
消费电子边际改善积极把握AI端侧机遇
全年虽然消费电子领域存储芯片的收入有所下滑，但从2025年第四季度后，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，聚辰部分规格型号的存储芯片当季度的销量和收入较上年同期实现快速增长。
聚辰股份已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。随着AI技术的发展推动消费电子产品的升级与创新，聚辰正在积极把握边缘AI的产业发展动向，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。目前聚辰已在行业主要品牌的AI眼镜中取得大规模应用，今后有望成为产品线的重要增长引擎。
开环全球第一OIS实现商用多款NFC芯片通过测试验证
聚辰股份是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组合的企业。根据第三方统计，聚辰现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。去年闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线收入和利润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。
2025年，聚辰股份多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。未来，聚辰将持续缩减NFC芯片的尺寸，提升射频灵敏度，并扩充封装方案选择，进一步扩大业务广度和市场覆盖面。
（文章来源：证券时报网）
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